Kāpēc monokristāliskā silīcija vafeles ir jānoslīpē?

Monokristāliskā silīcija plātņu slīpēšana ir paredzēta, lai pilnībā izmantotu silīcija stieņus. Gan monokristāliskajam, gan polikristāliskam ir slīpumi.

Atsevišķiem kristāliem parasti ir lieli slīpumi, ko nosaka monokristālu process. Viens kristāls tiek izgriezts no silīcija stieņa. Lai pilnībā izmantotu silīcija stieni, parādīsies lieli slīpumi. Polikristāliskam parasti ir mazi slīpumi, lai samazinātu plaisas silīcija vafeles malās ārējā sprieguma ietekmē. Silīcija plāksne vai akumulatora mikroshēma ir saplaisājusi.

Polikristāliskajām šūnām būs arī lieli slīpumi. Šūnas ar mazām noslīpēm parasti tiek sagrieztas lielās noslīpēs pēc problēmu atklāšanas.