Kur tiek izmantotas silīcija vafeļu pulēšanas vafeles?

Pulētas vafeles ir visplašāk izmantotais produkts, un citus silīcija vafeles izstrādājumus ražo otrreizējā apstrādē, kuras pamatā ir pulētas vafeles.
Pulēta vafele ir visvienkāršākā silīcija vafele ar visplašāko pielietojumu klāstu. Pulētas vafeles var tieši izmantot, lai izgatavotu pusvadītāju ierīces, un tās plaši izmanto atmiņas mikroshēmās un barošanas ierīcēs. Tos var izmantot arī kā substrāta materiālus cita veida silīcija plāksnēm, piemēram, epitaksiālajām plāksnēm un SOI silīcija plāksnēm.
Tā kā integrālo shēmu raksturīgais līnijas platums turpina samazināties un fotolitogrāfijas precizitāte kļūst arvien smalkāka, ārkārtīgi mazi nelīdzenumi uz silīcija plāksnītes izraisīs integrālās shēmas modeļa deformāciju un dislokāciju. Silīcija vafeļu ražošanas tehnoloģija saskaras ar arvien augstākām prasībām un izaicinājumiem. Daļiņu izmēram un mikroshēmas virsmas tīrībai ir arī tieša ietekme uz pusvadītāju izstrādājumu iznākumu.
Tāpēc pulēšanas process ir ļoti svarīgs, lai uzlabotu silīcija vafeles virsmas līdzenumu un tīrību. Galvenais princips ir izlīdzināt pusvadītāja silīcija vafeles virsmu un samazināt raupjumu, noņemot uz apstrādātās virsmas palikušo bojājumu slāni.