Pusvadītāju silīcija smalkais pulveris

Tehniskā specifikācija: pusvadītāju silīcija smalkais pulveris

Produkta pārskats

Semiconductor Silicon Fine Powder ir īpaši izstrādāts augstas-precizitātes elektroniskās ražošanas vidēm, kur ķīmiskā tīrība un struktūras stabilitāte ir galvenie produkta uzticamības noteicošie faktori. Šim materiālam tiek veikts stingrs daudzpakāpju{2}}pilnveidošanas process, tostarp augstas-frekvences skrīnings, precīza gaisa klasifikācija un specializēta ķīmiskā attīrīšana, lai nodrošinātu īpaši-zemu metālisko piesārņojumu (zem-ppm līmeni). Tas ir ideāls funkcionāls materiāls augstākās klases keramikas substrātiem, uzlabotam elektroniskajam iepakojumam (EMC), vadošām līmēm un plazmas -izturīgiem komponentiem, ko izmanto pusvadītāju kodināšanas iekārtās.

Galvenās tehniskās priekšrocības

Stingra gaisa klasifikācija:Mūsu uzlabotās pneimatiskās klasifikācijas sistēmas nodrošina šauru daļiņu izmēru sadalījumu ($ D50 $ kontrole), novēršot pārāk lielas daļiņas, kas varētu apdraudēt plānu-plēvju pārklājumu vai mikro-elektronisko spraugu integritāti.

Īpaši-zems metāliskais piesārņojums:Specializētie skābju izskalošanās un vakuuma žāvēšanas procesi likvidē pārejas metālus un sārmu jonus,

nodrošināt, lai materiāls atbilstu "Elektroniskās{0}}pakāpes" tīrības prasībām.

Plazmas{0}}izturības īpašības:Lietojot kameru komponentos, šis augstas{0}}tīrības pakāpes pulveris nodrošina izcilu izturību pret reaktīvo jonu kodināšanu (RIE), pagarinot vafeļu audumu kvarca vai keramikas detaļu kalpošanas laiku.

Ilgtermiņa -oksidācijas izturība:Precīzi kontrolēts virsmas pasivācijas slānis novērš spontānu oksidāciju uzglabāšanas laikā, saglabājot stabilu elektrisko izolāciju un siltumvadītspēju gala lietošanas laikā.

Primārās lietojumprogrammas

Elektroniskais iepakojums un EMC:Izmanto kā augstas -tīrības pakāpes pildvielu epoksīda formēšanas maisījumos (EMC), lai līdzsvarotu termisko izplešanos (CTE) un uzlabotu mitruma izturību.

Keramikas substrāti un LTCC:Būtisks izejmateriāls AlN vai Si3N4 keramikas pamatnēm, kam nepieciešama augsta siltumvadītspēja un izcilas dielektriskās īpašības.

Vadītspējīgas līmvielas un pastas:Nodrošina stabilu silīcija avotu specializētām vadošām pastām, ko izmanto flip{0}}čipu savienošanas un virsmas montāžas tehnoloģijā (SMT).

Plazmas{0}}apstrādes sastāvdaļas:Būtiska izejviela termiskai izsmidzināšanai vai komponentu saķepināšanai, ko izmanto pusvadītāju sausās kodināšanas iekārtās.

Populāri tagi: pusvadītāju silīcija smalkais pulveris, Ķīnas pusvadītāju silīcija smalkā pulvera ražotāji, piegādātāji, rūpnīca