Silīcija vafeles pusvadītāju rūpniecībā parasti nav biezākas par 1 mm

Pusvadītāju rūpniecībā izmantoto silīcija plāksnīšu (plāksnīšu) biezums parasti ir atkarīgs no plāksnītes diametra.
200 mm (8 collas) diametra vafelei biezums parasti ir aptuveni 725–775 mikroni.
Lielākām 300 mm (12-collu) vafelēm biezums ir aptuveni 775–875 mikroni.
Šie skaitļi ir aptuveni, un faktisko vafeļu biezumu var pielāgot, pamatojoties uz konkrētām procesa un aprīkojuma prasībām. Taču šo silīcija plāksnīšu biezums parasti nepārsniedz 1 mm, jo ​​pārāk biezas silīcija plāksnītes sadārdzinās materiālu izmaksas un arī sarežģīs ražošanas procesu.
Patiešām, silīcija plāksnēm saules paneļos biezums parasti ir no 200 līdz 400 mikroniem. Tas ir tāpēc, ka saules paneļiem ir jābūt pēc iespējas vieglākiem, vienlaikus arī pēc iespējas jāsamazina materiālu izmaksas.
Pusvadītāju rūpniecībā izmantotās silīcija plāksnes patiešām ir biezākas nekā saules paneļos izmantotās, bet parasti ne vairāk kā 1 mm.