Kā slīpēt un pulēt silīcija karbīda substrātu?

Silīcija karbīda substrātu slīpēšanai un pulēšanai ir četri galvenie procesi: rupja slīpēšana, smalka slīpēšana, raupja pulēšana un smalka pulēšana.
Rupjā slīpēšanas procesā alumīnija oksīda pulēšanas šķidrumu izmanto, lai tiešā veidā saskartos ar sagataves virsmu un nepārtraukti veiktu griešanu un slīpēšanu, lai uzlabotu silīcija vafeles virsmas pulēšanas apdari.
Smalkās slīpēšanas procesā dimanta pulēšanas šķidrumu izmanto pusvadītāju vafeļu slīpēšanai un pulēšanai, lai iegūtu smalku virsmas kvalitāti.
Pusvadītāju plāksnīšu rupjā pulēšanas procesā purpursarkanais kālija permanganāta pulēšanas šķidrums tiek izmantots, lai tiešā saskarē ar silīcija karbīda virsmu izraisītu oksidācijas reakciju, un silīcija karbīda virsma tiek oksidēta.
Visbeidzot, pusvadītāju vafeļu smalkās pulēšanas procesā silīcija dioksīda sola pulēšanas šķidrumu var izmantot ar mitrināšanas auduma smalku pulēšanas spilventiņu pulēšanai.Kā slīpēt un pulēt silīcija karbīda substrātu?
Silīcija karbīda substrātu slīpēšanai un pulēšanai ir četri galvenie procesi: rupja slīpēšana, smalka slīpēšana, raupja pulēšana un smalka pulēšana.
Rupjā slīpēšanas procesā alumīnija oksīda pulēšanas šķidrumu izmanto, lai tiešā veidā saskartos ar sagataves virsmu un nepārtraukti veiktu griešanu un slīpēšanu, lai uzlabotu silīcija vafeles virsmas pulēšanas apdari.
Smalkās slīpēšanas procesā dimanta pulēšanas šķidrumu izmanto pusvadītāju vafeļu slīpēšanai un pulēšanai, lai iegūtu smalku virsmas kvalitāti.
Pusvadītāju plāksnīšu rupjā pulēšanas procesā purpursarkanais kālija permanganāta pulēšanas šķidrums tiek izmantots, lai tiešā saskarē ar silīcija karbīda virsmu izraisītu oksidācijas reakciju, un silīcija karbīda virsma tiek oksidēta.
Visbeidzot, pusvadītāju vafeļu smalkās pulēšanas procesā silīcija dioksīda sola pulēšanas šķidrumu var izmantot ar mitrināšanas auduma smalku pulēšanas spilventiņu pulēšanai.